●特性及适用范围:
焊接性能和冷弯性能好,一般无“氢病”倾向,可在还原气氛中加工、使用,但不宜在氧化性气氛中加工、使用。TP1的残留磷量比TP2少,故其导电、导热性较TP2高。
●化学成份:
铜 银 CuAg:≥99.90
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
硼 P:0.005~0.012
镍 Ni:≤0.005
铁 Fe:≤0.01
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.005
砷 As :≤0.002
铋 Bi:≤0.002
氧 O:≤0.01
注:≤0.1(杂质)
●力学性能:
抗拉强度 σb (MPa):245~345
伸长率 δ10 (%):≥8
硬度 :75~120HV
注 :带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.3
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